路透基点:台湾滨川企业子公司筹办3,600万美元贷款--RLPC / 6 years ago路透基点:台湾滨川企业子公司筹办3,600万美元贷款--RLPC1 分钟阅读路透香港5月9日 - 汤森路透旗下基点报导,银行消息人士指出,滨川企业股份有限公司子公司Hamagawa Holdings Ltd进入市场筹办一笔3,600万美元五年期贷款。 这笔贷款采分期偿还,由台北富邦银行牵头,滨川企业提供担保,贷款分为三部分,A部分为1,875万美元,用于再融资,B部分为900万美元,用于营运资本,C部分为825万美元,用于中国重庆及四川的营运资本及资本支出。A部分将为2010年7月一笔2,500万美元五年期贷款进行再融资。 A及B部分利率为伦敦银行间拆放款利率(LIBOR)加码120个基点,C部分为加码130个基点。若台北银行同业美元拆借利率(TAIFX)与Libor差距超过30个基点,借款方将支出超出部份利率。 邀请银行参贷条件为:承诺600万美元以上、500-590万美元、300-490万美元者,先付费用分别为18、10及3个基点。 5月10日以前承诺的银行,将获得5个基点的提早优惠费用。 回覆期限为5月24日。 2010年那笔贷款的利率为Libor加码70-80个基点。 借款方主要业务为电脑及消费电子等金属冲压件产品。(完) (编译 蔡美珍; 审校 白云)